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债市笔记 | 本周市场回顾

日期:2026-05-25

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宏观方面

本周债市偏震荡,资金面持续宽松,521日央行OMO净投放995亿元,创5月以来单日最大净投放量。基本面来看,国内经济弱修复且K型分化,为债市提供一定支撑。

本周重要事件:

1.4月经济数据发布

2.5LPR持平

3.美联储会议纪要发布

2026518日,国家统计局发布4月国民经济运行数据。整体来看,4月经济延续稳中有进态势,生产端韧性较强,新动能引领作用凸显,消费温和修复,物价水平稳步回升,就业总体稳定,但部分指标月度波动显现,内需恢复仍需加力。4月规模以上工业增加值同比增长4.1%,服务业生产指数同比增长4.3%,社会消费品零售总额同比增长0.20%

2026520日,本月LPR报价维持不变,1年期LPR维持3.0%5年期以上LPR维持3.5%,符合市场一致预期。现阶段商业银行净息差处于历史低位,银行承压背景下下调贷款加点的动力不足,同时海外美债收益率持续走高,中美利差维持倒挂状态,为规避汇率波动风险,货币政策保持克制,总量宽松意愿偏弱。叠加国内经济分化复苏态势,四月多项宏观经济数据走弱,内需修复节奏放缓,经济并未出现明显下行压力,宏观环境无需通过降息手段进行刺激,整体货币政策延续稳健思路,以结构性工具精准调节市场流动性。

美联储公布4FOMC会议纪要。美联储连续第三次维持联邦基金利率区间在3.5%-3.75%不变,符合市场预期。但会议出现四张反对票,为1992年以来最多。纪要显示,中东冲突推升通胀风险,美联储内部政策立场显著转向鹰派,多数官员认为高利率需维持更久,加息选项重回政策桌面,年内降息预期大幅降温。此次会议分歧创1992年以来新高。


利率方面

数据来源:同花顺iFinD

截止日期:2026年5月22日


信用方面

高收益债数据:

周四(521日),信用债高收益成交总量38.26亿,较周三下滑20.27%;其中,城投债成交量20.82亿,减少31.03%;山东成交量8.51亿,较周三降低37.38%,此外,贵州、云南成交量较高,分别为4.73亿及2.15亿。地产债成交量1.90亿,增加198.28%;其他产业债成交量15.53亿,减少9.44%

市场新闻跟踪:

泛海集团及汇汉控股联合公告称,有某些媒体报导揣测泛海国际集团在一项将于2026527日到期的13.60亿港元贷款融资的拟议再融资面临障碍。集团谨此澄清,该融资到期后拟再融资的本金额为7.60亿港元。泛海国际集团已就拟议再融资获得六家银行中的五家银行的正式批准,目前正与剩余一家银行(约占拟再融资本金的14%)进行讨论,以取得其批准。


转债方面

今日转债市场出现上涨,中证转债指数上涨0.19%,可转债等权指数上涨0.76%。今日转债市场成交额775.78亿元,成交额相比上个交易日小幅缩量。股市方面,上证指数收涨0.87%,创业板指涨2.84%。算力硬件产业链再度走强,PCB、超硬材料方向爆发;量子技术、半导体、电池、太空光伏、工业金属概念股活跃。券商、白酒、医药生物板块调整。市场逾3800股上涨。

今日PCB板块涨幅较好。光模块800G1.6T以上代际升级对PCB提出前所未有的精度与损耗要求。为应对224Gbps PAM4信号传输,光学引擎与电芯片间距持续缩小,传统高多层PTH设计已难以满足模块封装对布线密度和热管理的苛刻要求,推动PCB方案向类载板方向升级。20262027年,1.6T光模块进入规模化上量周期,mSAP工艺已成为突破技术瓶颈、支撑下一代光模块信号完整性的关键路径。mSAP工艺从微米级超薄铜箔起步,经图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层,可将线宽线距精准控制在1520微米,较传统减成法实现精度跃升。在光模块应用中,PCB采用mSAP工艺后能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局,有效减小产品体积并最小化高速信号插入损耗,完美匹配1.6T及以上光模块对小型化、高集成度的需求。随着速率快速迭代,光模块PCB正加速从传统高多层板向mSAP工艺板过渡,该工艺已成为支撑高速光模块量产的核心基础。建议关注PCB板块转债标的。
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